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射頻及微波電路中過孔的設計及性能影響分析

發布時間:2018-12-19視頻時長:50:00我要評論(0)
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主題視頻: PCB

視頻簡介

5G技術的發展,對無論是6GHz以下的低頻頻段,或者是28GHz/39GHz毫米波頻段的電路設計都提出了高集成度的要求,設計工程師將更多的采用多層板電路結構。PCB電路中的過孔特別是信號過孔在多層板的結構中是幾乎不可避免的。過孔的設計包括孔徑大小、長度、孔盤大小及孔隔離間距等多個參數,同樣也包括通孔、埋空及盲孔等不同類型。這些因素的變化使在高頻微波頻段下產生的寄生電容和寄生電感的不同而對電路阻抗匹配及性能產生影響。

本次研討會將從介紹多層板電路中過孔的基本結構出發,仿真過孔的不同參數變化對電路性能產生的影響,并將討論在實際設計過程中如何調整從而獲得更高頻率的電路應用,最后還將就工程師普遍關注的過孔孔壁粗糙度是否會對微波電路性能產生影響進行討論。

內容提綱:

一、電路中的過孔簡述
二、過孔參數變化對電路性能的仿真
三、微波電路的過孔設計優化
四、孔壁粗糙度對電路性能的影響討論
五、問答環節

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